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SEMI:全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2009年萎縮19%

發(fā)布時(shí)間:2010-03-25 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 硅晶圓銷售額大幅下滑,是導(dǎo)致去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮的主因
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2009年全球半導(dǎo)體材料銷售額為346億美元
  • 與前年相比,2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮19%

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布統(tǒng)計(jì),與前年相比,2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮19%,主要反映上半年的景氣貧弱。衰退幅度雖明顯,但不比2001年萎縮26%嚴(yán)重。

數(shù)據(jù)顯示,2009年全球半導(dǎo)體材料銷售額為346億美元;其中晶圓制造材料和封測(cè)材料各占179億美元、168億美元,前年銷售額則各為 242億美元、183億美元。

SEMI表示,硅晶圓銷售額大幅下滑,是導(dǎo)致去年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎縮的主因。

擁有龐大晶圓制造與封測(cè)基地的日本,仍是去年最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)國(guó),占銷售額比率為22%。所有區(qū)域市場(chǎng)中,除中國(guó)之外均有2位數(shù)衰退,中國(guó)去年市占為9%。

以封測(cè)基地為主的區(qū)域,則因金價(jià)上漲而抵消了部分設(shè)備銷售額的下滑。
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