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2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩搶先看【圖文】

發(fā)布時間:2013-08-30 來源:電子元件技術網(wǎng) 責任編輯:eliane

【導讀】8月29日,由CNT Networks聯(lián)手全球分銷商聯(lián)盟(Fortronic),中國電子分銷商聯(lián)盟,我愛方案網(wǎng)和China Outlook Consulting舉辦的2013無線技術和智能手機設計工作坊在西安高新區(qū)志誠麗柏酒店會議室完滿落幕,會上專家們進行了熱烈的討論,一起來看看現(xiàn)場盛況吧!

本次會議聚焦下一代智能手機設計熱點,包括關鍵平臺選擇、3G和LTE各頻段之間的EMI隔離、高清音頻體驗、高速接口測試、業(yè)內(nèi)標志性智能手機拆解分析、國內(nèi)領先開發(fā)商設計開發(fā)經(jīng)驗分享,十分榮幸地邀請到TechInsights、Taiyo Yuden、Knowles、Lecroy和宇龍酷派等領先技術公司專家發(fā)表主題演講,華為和中興通訊技術專家也到場參與現(xiàn)場互動。

2013無線技術與智能手機設計工作坊現(xiàn)場座無虛席
圖1:2013無線技術與智能手機設計工作坊現(xiàn)場座無虛席

CNT Networks CEO 劉杰博士分析說,“為幫助西部地區(qū)設計工程師提高設計效率,CNT Networks 攜手福創(chuàng)電子論壇一起在西安舉辦無線技術與智能手機設計研討會,把最新的技術和方案帶到西部,助力西部的產(chǎn)業(yè)升級和打造中國原創(chuàng)設計!”
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現(xiàn)
圖2:CNT Networks CEO 劉杰博士致辭

會議中,大聯(lián)大Mobile技術專家屠鴻江對智能手機四大平臺Qualcomm(高通),Broadcom(博通),MTK和展訊四大主流平臺及其方案進行了點評,幫助設計師了解最新的設計趨勢和平臺方案。
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現(xiàn)
圖3:大聯(lián)大Mobile技術專家屠鴻江點評智能手機四大平臺
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我們還邀請到全球領先的EMI/EMC元件專家日本太陽誘電公司的技術專家高曉鵬分享RF端EMI設計技巧和EMI元件選型指南。

 2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現(xiàn)
圖4:Taiyo Yuden應用工程師高曉鵬帶來用于智能手機的提案
 
此外,還有業(yè)內(nèi)知名拆解公司Tech Insights的專家朱佳騏為大家重點剖析業(yè)內(nèi)最新旗艦級智能手機的元件布局、元件選型策略、PCB設計技巧、以及整機ID設計技巧。
 
2013無線技術和智能手機設計工作坊精彩呈現(xiàn)
圖5:Tech Insights 經(jīng)理朱佳騏分享智能手機拆解和十大智能手機設計方案


圖6:力科分享智能手機中的總線及SI/PI的完整測試解決方案及應用案例

當然,現(xiàn)場的精彩遠不止這些,更多詳情可登陸電子元件技術網(wǎng)網(wǎng)絡直播會議內(nèi)容直播進行觀看。歡迎發(fā)布您的觀點,參與互動。

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