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AMD RX Vgea 64暴力拆解，這樣設(shè)計(jì)會(huì)影響散熱嗎？

發(fā)布時(shí)間：2017-10-09 責(zé)任編輯：lina

【導(dǎo)讀】AMD RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開賣，作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。RX Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來自三星，其中Vega 64使用了兩顆堆棧，共8GB。

HBM顯存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封裝，二者借助硅中介層物理互連，后者則是“眾星拱月”式地分散排列。

在這一點(diǎn)上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個(gè)趣味發(fā)現(xiàn)，他們其中一塊Vega 64上， GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個(gè)水平面。

而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。 HW還分析，正是因?yàn)檫@點(diǎn)不同，后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計(jì)，所以會(huì)部分影響到散熱。

網(wǎng)站不屈不饒，找到AMD沒回應(yīng)，他們問了通路伙伴，后者表示，這是因?yàn)榇舜蜨BM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無可厚非。

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